更新时间：2025-09-24 
阅读：63在工业成像领域，企业长期依赖可见光进行质量检测、缺陷识别和材料分类。随着制造工艺日益复杂，对检测精度、可靠性和效率的要求不断提高，市场需要更高效的视觉成像解决方案。
JAI通过棱镜分光技术推动整合多光谱成像系统发展，即同时捕获可见光和短波红外图像数据，将表面和亚表面信息融合。其中SWEEP+系列线扫描相机，可从单一光路同时采集RGB和SWIR图像，为半导体、制药、食品饮料、农业和回收等多行业开辟更快、更准确、更可靠的检测新途径。
双光谱成像，扩展视觉边界
传统工业检测系统多采用硅基CMOS传感器相机，擅长在可见光谱400-700nm内检测表面缺陷，如划痕、变色或形状异常，对内部缺陷、水分变化或隐藏污染物检测能力明显不足。短波红外SWIR光谱（约1000-1700nm）更具优势——光波长更长、光子能量较低，能穿透表面揭示内部隐藏的结构或状态。对特定物质属性，如含水量高度敏感。
为捕捉SWIR光谱，需采用铟镓砷化物InGaAs技术传感器，InGaAs带隙能较小，约0.75eV，对应波长约1650nm，能有效响应SWIR光，捕捉表面下缺陷、材料对比度、含水量变化等对质量和安全评估至关重要的特征。其与硅基CMOS互补，可实现在CMOS传感器无法工作的光谱区域成像。凸显出双光谱成像的互补性：RGB通道捕捉表面细节，SWIR通道揭示内部或深层信息。
硅和InGaAs光电探测器的能带间隙能量阈值
传统双摄像头方案具有局限性，早期同步获取RGB与SWIR数据需部署两套独立系统，遇到诸多挑战：
系统复杂：双光学路径需精密对准，安装调试难度大
成本高昂：双倍硬件投入与维护费用
同步误差：像素错位导致数据融合失真
空间限制：庞大结构难以适配高速产线或紧凑环境
这些瓶颈严重制约了多光谱技术的落地，市场亟需高度集成的解决方案。
JAI棱镜彩色线扫相机，破局多光谱技术瓶颈
全新突破
单摄像头可同时获取RGB+SWIR图像
JAI通过创新棱镜分光架构「单台相机+单镜头」即可同步捕获R/G/B/SWIR四通道数据，攻克传统难题。其核心技术在于：
精密分光棱镜：将入射光按波长精确分离至专用传感器
四传感器协同：3个CMOS芯片，实现4K高分辨率RGB成像；1个InGaAs传感器，实现1024分辨率SWIR数据采集
数据融合零误差：传感器亚像素级别对齐，确保各通道精准关联
系统极简：取代复杂双相机方案，降低90%调试成本
实时洞察：为高速产线提供实时光谱分析能力
硬核优势
零误差多光谱成像的五大实战价值
Sweep+系列棱镜彩色线扫相机的精髓在于将尖端架构转化为实战效能：
各通道独立曝光时间控制：允许用户根据不同的待检材料特性进行个性化设置
模拟与数字增益调节功能：便于在不同的光照条件下进行精确调整
内置多种颜色转换选项：HIS、CIE XYZ、sRGB及Adobe RGB，适用于集成至各类检测流程中
高性能表现：RGB通道4K分辨率20KHz行频运行，SWIR通道1K分辨率39KHz
优化的像素结构：RGB传感器采用7.5µm像素，SWIR传感器为25µm，最大化各自波段内的光子捕捉效率和信噪比
可同时捕捉R-G-B+SWIR图像信息
多光谱成像破题高端制造行业质检瓶颈
半导体与太阳能电池
通过RGB通道检测表面划痕、颗粒污染及对位偏差，同时利用SWIR成像，识别晶圆或光伏电池中的subsurface裂纹、空隙及层间脱离。
锂电池制造
锂电池生产过程中，SWIR成像有助于检测内部空洞、膨胀以及电极对位偏差；RGB通道检测可确认几何公差、印刷清晰度及装配质量。
食品和饮料
SWIR成像可识别水果和蔬菜中的碰伤、霉变、早期腐坏迹象还可用于区分有机物质与异物，如塑料、金属、石头。
让检测更智能、更便捷、更可靠！
多光谱成像是光学、材料科学与嵌入式计算技术的交汇点。随着各行业向着更高自动化、可追溯性及零缺陷制造迈进，对智能化、自适应检测系统的市场需求会持续增长。
从表面抽检到全维度透视 ，JAI重构零缺陷制造标准，基于棱镜技术RGB+SWIR相机，通过单一镜头、单光路设计及完美同步的图像流，降低系统的复杂性，使制造商能够更轻松完成检测任务！
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